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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

晶圓拋光機廠家
晶圓拋光機廠家

夢啟半導體邀您參加 | CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會(4月23-24日)

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發布時間 : 2024-04-19 08:08:20

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 “新能源 芯時代” 


“新能源 芯時代” CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會議中心舉行。


夢啟半導體邀您參加

Sincere invitation

CIAShow創新展2024


1

CIAS2024論壇 將從新能源汽車電驅與電控行業、光儲及逆變器行業、化合物半導體材料行業、功率半導體行業、封裝與測試行業等不同產業鏈環節,及行業戰略、破卷出海、車規級應用、光儲應用、環保封裝、測試等不同角度出發,討論行業趨勢及創新案例,并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創新展,交流行業創新。


CIAS2024預計將有200+展商,300+位行業嘉賓參會,將吸引5000+觀眾參會觀展。


2

夢啟半導體裝備攜碳化硅襯底/外延等產品亮相A1-10展位。

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3

深圳市夢啟半導體裝備有限公司總經理劉全益博士受邀出席并作《削磨拋在大尺寸碳化硅芯片的國產化解決方案》演講。

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關于夢啟半導體

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夢啟半導體裝備


夢啟半導體邀您參加 | CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會(4月23-24日)(圖4)

      深圳市夢啟半導體裝備有限公司是經深交所主板上市公司長盈精密(300115.SZ)投資控股的子公司,是一家專注于超精密削磨拋的高精智能裝備制造企業。公司主要專業從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發、生產和銷售。


      產品主要應用于化合物半導體、新能源及光電行業, 適用于硅片、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料。目前公司已經進入多家半導體頭部企業供應鏈。




夢啟半導體邀您參加 | CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會(4月23-24日)(圖5)



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