近日，“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發(fā)”項目，已通過深圳市科技創(chuàng)新委員會期中驗收，（深科技創(chuàng)新資〔2022〕51號）。這一攻關(guān)技術(shù)的突破，不僅是對夢啟半導體在半導體領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的肯定，更是對我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有力助推。

夢啟半導體成立于我國改革開放的前沿陣地——深圳，專注于半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，夢啟半導體始終秉持“自主創(chuàng)新、引領(lǐng)未來”的理念，不斷提升自身技術(shù)水平，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。此次獲獎的“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發(fā)”項目，是通過自主研發(fā)的全自動超精密晶圓減薄機，成功實現(xiàn)了我國半導體設備在半導體減薄領(lǐng)域的技術(shù)突破。項目的成功研發(fā)，不僅提升了我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，也為全球半導體市場提供了更多優(yōu)質(zhì)選擇。公司產(chǎn)品廣泛應用于半導體、新能源及光電行業(yè)，如碳化硅等硬脆材料的加工。目前公司已經(jīng)進入多家半導體頭部企業(yè)供應鏈，累計設備出貨突破百臺。

此次半導體減薄技術(shù)的攻關(guān)與突破，不僅是對夢啟半導體的肯定，更是對我國半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新技術(shù)突破的認可。在夢啟半導體等企業(yè)的共同努力下，我國半導體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加美好的明天。