全自動晶圓減薄機是半導體行業的重要加工裝備，主要由設備基座、料盒、機械手、定位臺、上下料系統、工作臺、靜壓氣浮電主軸、進給系統、測厚系統、清洗甩干系統和控制系統組成。

1.設備基座

是整個晶圓減薄機的主要支撐結構

2.料盒

用于存放晶圓片確認提交

3.機械手

負責將晶圓片傳送到定位系統以及從清洗甩干處取回料盒

4. 定位臺

用于夾持和定位晶圓，可選配預清洗功能

5. 上下料系統

負責將晶圓從定位處傳送到工作臺以及從工作臺傳送到清洗甩干處

6. 工作臺

三工位承片軸工作臺, 負責承載晶圓及切換工位

7.靜壓氣浮電主軸

負責砂輪的磨削，確保精度，由夢啟半導體自有專利自主研發

8. 進給系統

負責磨削主軸的磨削去除率及去除量控制

9. 測厚系統

用于對晶圓厚度進行實時測量，確保減薄精度; 有接觸式與非接觸式可供選擇

10. 清洗甩干系統

負責將減薄后的晶圓進行二流體清洗甩干

11. 控制系統

負責發出動作指令以及控制精度. 采用GUI介面以利于人機交互