在公司員工共同努力下，于2022年4月3日，深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)量產(chǎn)交付了，值得祝賀。

這批全自動(dòng)超精密晶圓減薄機(jī)是一款功能全面，兼容性好，配置豐富，全自動(dòng)系統(tǒng)的高精度研磨設(shè)備。全自動(dòng)上下料，可進(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。具有諸多設(shè)備優(yōu)勢：

1、減薄單元采用軸向進(jìn)給(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。

2、設(shè)備配有MARPOSS在線測量儀單元，加工時(shí)實(shí)時(shí)測量產(chǎn)品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。

3、設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個(gè)靜壓氣浮磨削主軸、3個(gè)高精度晶圓主軸及1個(gè)高剛度大直徑氣浮回轉(zhuǎn)工作臺構(gòu)造的全自動(dòng)磨削減薄機(jī)。

4、全自動(dòng)上下料。可進(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。

5、分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器，方便在不同區(qū)域作業(yè)需求，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。